产品说明：
采用量子阱结构的DFB激光器，采用高功率DFB芯片，功率可达到60mW，线宽窄200kHZ，内置半导体制冷器， 的激光焊接工艺实现蝶形尾纤式封装，结构紧凑，体积小，在光纤通信领域得到广泛应用；半导体制冷器高精度温度控制下，激光器功率高稳定、波长高稳定的优势，使得激光器在光纤传感器领域得到广泛应用。
特点：
MQW-DFB 量子阱结构
低阈值电流、高斜率效率
内置半导体制冷器、内置监控探测器
气密性封装、激光焊接工艺、高可靠性、高稳性
应用：
光纤通信
光仪表（光源、OTDR）
光纤气体传感器（光源）
极限参数：
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参数
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符号
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参数值
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单位
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激光二极管正向电流
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If(LD)
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500
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mA
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激光二极管反向电压
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Vr(LD)
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2
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V
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背光探测器工作电流
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If(PD)
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2
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mA
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背光探测器反向电压
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Vr(PD)
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20
|
V
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致冷器工作电流
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ITEC
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2.4
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A
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致冷器工作电压
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VTEC
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2.9
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V
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工作温度
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Topr
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-20～+70
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℃
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存储温度
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Tstg
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-40～+85
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℃
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引线焊接温度/时间
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Tsld
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260/10
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℃/s
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技术参数：
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参数
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最小值
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典型值
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值
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单位
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测试条件
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出纤功率
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40
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60
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mW
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Iop=350mA
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阈值电流
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50
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80
|
mA
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CW
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工作电压
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1.6
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3
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V
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If =IOP
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线宽
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150
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200
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khz
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CW
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中心波长
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1550
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nm
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IOP =350mA
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波长随温度变化漂移系数
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0.1
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nm/℃
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稳定工作电流
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波长随电流变化漂移系数
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0.012
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nm/mA
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稳定工作温度
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背光监视电流
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0.1
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2
|
mA
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If =IOP
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背光探测器暗电流
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10
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nA
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If =I
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边模抑制比
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35
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dB
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芯片工作温度
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25
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℃
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热敏电阻
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10
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KΩ
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芯片工作温度25℃
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订货信息：
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产品名称
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中心波长
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输出功率
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光纤类型
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尾纤类型
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连接头类型
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管脚定义
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高功率DFB激光器
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1550nm
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40mW
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单模光纤
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250um裸纤
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FC/APC
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管脚定义1
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50mW
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保偏光纤
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900um套管
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FC/UPC
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管脚定义2
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60mW
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可定制
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80mw
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100mW
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分布式反馈特定波长蝶形封装的激光器，波长可根据客户的要求定制（CWDM波段、DWDM波段、特殊波长），可选择是否内置光隔离器，带制冷器，光功率可以选择，14脚蝶形外壳接地，等致远光也可以按客户的要求定制高性能的激光器。单模、保偏可选。功率：10mW、20mW等可选。TO封装功率：1mW~4mW可选.（CWDM波长1270--1610每隔20nm）±2nm，DWDM波长ITU±0.1nm
波长：1270nm，1290nm，1310nm，1330nm，1350nm，1370nm，1390nm，1410nm，1430nm
1450nm，1470nm，1490nm，1510nm，1530nm，1550nm，1570nm，1590nm，1610nm
H2O：1392nm HCL”“NH3:氨气-1512nm”“CO：**-1567nm”“CO2：二氧化碳-1578nm”“C2H2：乙炔-1532nm”“CH4：甲烷-1653.7nm。
760nm~3000nm任意波长DFB激光器。3000nm~6000nm任意波长ICL激光器可定制。封装形式可选
